郑州光维新电子有限公司
企业简介
  郑州光维新电子有限公司是LED单元板、生产LED单元板所需要的材料以及设备等产品专业生产加工的,公司总部设在,郑州光维新电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。郑州光维新电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临郑州光维新电子有限公司参观、指导和业务洽谈。
郑州光维新电子有限公司的工商信息
  • 410198400001074 
  • 410198400001074 
  • 存续
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 2010年8月6日
  • 林立平
  • 2,000万人民币元
  • 2010年8月6日 至 2030年8月5日
  • 郑州市工商行政管理局经济技术开发区分局
  • 2011年12月15日
  • 郑州经济技术开发区经南三路与107国道交叉口(汇龙工业园三号楼)
  • LED灯、LED灯显示屏、LED照明产品、新型节能环保半导体照明产品的开发、生产、销售、技术咨询和售后服务。
郑州光维新电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN202188416U LED汽车尾灯 2012.04.11 本实用新型涉及一种汽车尾灯,特别涉及一种LED汽车尾灯;LED汽车尾灯含有LED发光芯片体、反光杯和
2 CN202188431U 利用风能和太阳能的LED航标灯 2012.04.11 本实用新型涉及一种利用风能和太阳能的LED航标灯;利用风能和太阳能的LED航标灯含有航标灯体、竖直设
3 CN202189766U 半导体封装传递料盒 2012.04.11 本实用新型涉及一种半导体封装传递料盒;半导体封装传递料盒含有方筒形的料盒体,在方筒形的料盒体的左、右
4 CN202145366U 简易LED显示屏 2012.02.15 本实用新型涉及一种显示屏,特别涉及一种简易LED显示屏;简易LED显示屏含有壳体、线路板和N个LED
5 CN202142517U 半导体散热封装结构 2012.02.08 本实用新型涉及一种半导体散热封装结构;半导体散热封装结构含有半导体基板和一定个数的半导体芯片体,半导
6 CN202142578U 大功率LED灯银基健合丝封装结构 2012.02.08 本实用新型涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构;大功率LED灯银基健合丝封装结构含有铝基板底座、
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