企业简介
![郑州光维新电子有限公司](http://img.czvv.com/logo/4fcc535a8f10d52b00f4afd5/4fcc535a8f10d52b00f4afd5.png)
郑州光维新电子有限公司的工商信息
- 410198400001074
- 410198400001074
- 存续
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2010年8月6日
- 林立平
- 2,000万人民币元
- 2010年8月6日 至 2030年8月5日
- 郑州市工商行政管理局经济技术开发区分局
- 2011年12月15日
- 郑州经济技术开发区经南三路与107国道交叉口(汇龙工业园三号楼)
- LED灯、LED灯显示屏、LED照明产品、新型节能环保半导体照明产品的开发、生产、销售、技术咨询和售后服务。
郑州光维新电子有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN202188416U | LED汽车尾灯 | 2012.04.11 | 本实用新型涉及一种汽车尾灯,特别涉及一种LED汽车尾灯;LED汽车尾灯含有LED发光芯片体、反光杯和 |
2 | CN202188431U | 利用风能和太阳能的LED航标灯 | 2012.04.11 | 本实用新型涉及一种利用风能和太阳能的LED航标灯;利用风能和太阳能的LED航标灯含有航标灯体、竖直设 |
3 | CN202189766U | 半导体封装传递料盒 | 2012.04.11 | 本实用新型涉及一种半导体封装传递料盒;半导体封装传递料盒含有方筒形的料盒体,在方筒形的料盒体的左、右 |
4 | CN202145366U | 简易LED显示屏 | 2012.02.15 | 本实用新型涉及一种显示屏,特别涉及一种简易LED显示屏;简易LED显示屏含有壳体、线路板和N个LED |
5 | CN202142517U | 半导体散热封装结构 | 2012.02.08 | 本实用新型涉及一种半导体散热封装结构;半导体散热封装结构含有半导体基板和一定个数的半导体芯片体,半导 |
6 | CN202142578U | 大功率LED灯银基健合丝封装结构 | 2012.02.08 | 本实用新型涉及一种大功率LED灯银基健合丝封装结构;大功率LED灯银基健合丝封装结构含有铝基板底座、 |
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行业动态
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企业资质
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